威強電 TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang 系列加速卡並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間。
EIS為一個可提供安全環境做資料存取、分析、編排和管理的軟體站,並且可跨作業系統與融合多個通訊協定以達成近乎及時的事件驅動控制。除此之外,可同時達成影像處理,資料存儲和分析等多個目標,提供用於機器,影片和音頻的模組化數據,而為了能支撐其達到最佳的效果,威強電TANK AIoT Dev. Kit和FLEX系列嵌入式系統即為最佳的配備選擇。
TANK AIoT Dev. Kit 擁有豐富的I/O和雙槽的PCIe x8 支援附加裝置,而FLEX-BX200則是擁有雙槽的PCIe 3.0 x8 與 PCIe 3.0 x 4可依需求自主彈性擴充,如Mustang 系列加速卡,其高效能、低功耗的特點能有效提升運算效率。
TANK AIoT Dev. Kit 與FLEX-BX200均適用於深度學習推論運算並搭配了Intel® Distribution of OpenVINO™工具包,優化預先訓練的深度學習模型且將任務擴展到各種類型的Intel® 平台上以最大化效能。其支援GPU卡、Intel® FPGA加速卡和Intel®VPU加速卡,提供額外的運算能力與點對點解決方案,因此於搭載EIS 2.0時,能快速收集、儲存與處理大量的數據,幫助智慧工廠在工單排程安排上更有效率並提高產品的正確率,更能因此降低成本。
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- 2U AI 模組化嵌入式系統搭載第八代 LGA 1151 Intel® Core™ i7/i5/i3 和Pentium® 處理器
- 四個熱插拔HDD驅動器托架,支援RAID 0/1/5/10
- 模組化LCD平板套件設計
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- 第6/7 代Intel® Core™/Xeon® 處理器平台搭配 Intel® Q170/C236 晶片組和DDR4 記憶體
- Intel® OpenVINO™ 開發工具包
- 配備豐富的I/O,方便安裝與擴充
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IEI AI嵌入式系統結合Intel® EIS 2.0優勢 ⎯ 速度
智慧工廠解決方案
印刷電路板缺陷檢測 :
搭載EIS 2.0迅速收集產線相關數據,使用內建AI和視覺技術檢測包裝、零件或表面缺陷,將推論結果傳至適用於企業的資料分系平台Splunk Enterprise,彙整大量的資訊以眾多圖表清晰表示,並以獨有完善的界面供人們閱讀及理解。
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